碳化硅是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料?！皩?dǎo)電型碳化硅襯底目前應(yīng)用前景比較好的是電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域?！焙颖蓖獍雽?dǎo)體股份有限公司科技項(xiàng)目經(jīng)理馬林說(shuō)。馬林所在的同光股份2012年成立于保定高新區(qū)，專業(yè)從事碳化硅單晶襯底的研發(fā)、制備和銷(xiāo)售，是河北省規(guī)模最大，也是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體材料碳化硅單晶襯底量產(chǎn)的高科技企業(yè)之一，先后承擔(dān)了國(guó)家“863”計(jì)劃、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國(guó)家技術(shù)改造工程等重大專項(xiàng)，承擔(dān)河北省級(jí)研究課題10余項(xiàng)，形成了科學(xué)完善的科研創(chuàng)新體系。

　　同光股份與北京的中科院半導(dǎo)體所深度合作，引進(jìn)了李樹(shù)深、夏建白、鄭厚植三名院士及其團(tuán)隊(duì)，設(shè)立院士工作站、博士后科研工作站。早在2013年，企業(yè)就在李樹(shù)深院士的推動(dòng)下，與中科院半導(dǎo)體所聯(lián)合搭建了碳化硅單晶材料與應(yīng)用研究聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。2016年，由李樹(shù)深院士領(lǐng)銜的碳化硅單晶研發(fā)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)作為高層次創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)受到河北省委省政府表彰。

　　“在企業(yè)十年發(fā)展歷程中，李樹(shù)深等幾位院士從多方面給了我們巨大的支持。中科院半導(dǎo)體所雄厚的技術(shù)實(shí)力，對(duì)我們的成長(zhǎng)起到了至關(guān)重要的推動(dòng)作用。”馬林說(shuō)。

　　目前，同光股份擁有碳化硅單晶生長(zhǎng)爐500余臺(tái)，已搭建起國(guó)際先進(jìn)、完整的碳化硅襯底生產(chǎn)線，生產(chǎn)能力達(dá)到每年5萬(wàn)片。企業(yè)產(chǎn)品涵蓋直徑4英寸、6英寸高純半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅單晶襯底，經(jīng)下游客戶驗(yàn)證，產(chǎn)品質(zhì)量可媲美國(guó)際先進(jìn)水平。

　　企業(yè)還與中電科下屬研究所合作，將碳化硅單晶襯底成功應(yīng)用在我國(guó)5G基站建設(shè)中，破解了“卡脖子”難題，推動(dòng)國(guó)家芯片關(guān)鍵材料的自主可控。

　　導(dǎo)電型碳化硅襯底的應(yīng)用，可使電動(dòng)車(chē)的續(xù)航能力大幅提升，同光股份的另一款優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品正是應(yīng)用于5G基站建設(shè)的半絕緣型碳化硅襯底?！?G網(wǎng)絡(luò)為什么快？因?yàn)樗膸捀?、頻率高，但這也使原有的硅器件無(wú)法滿足5G基站的需求。半絕緣型碳化硅襯底具有耐高頻、耐高壓的特性，能很好地滿足5G基站的適應(yīng)需求。”馬林介紹，半絕緣型碳化硅襯底廣泛運(yùn)用于多個(gè)重要的前沿技術(shù)領(lǐng)域，因而具有非常良好的市場(chǎng)價(jià)值。